Fita de emenda dupla ESD SMT
Descrição
Esta é uma das fitas de emenda dupla ESD SMT mais econômicas, que garantem juntas perfeitas e flexíveis em todos os tipos de fitas transportadoras de papel. A união é realizada sem ferramentas ou acessórios, com espaçamento preciso entre passos, usando comprimentos de fita pré-cortados convenientes. É composta por 2 fitas e papel removível, sendo a fita confeccionada em material com aderência superior.
Adequado para a maioria das máquinas pick and place do mercado, como JUKI, YAMAHA, Panasonic, FUJI, SAMSUNG, SIMENS, HITACHI, etc.
Características
- Uma maneira rápida e precisa de conectar bobinas de componentes SMT.
- Pela localização de pontos de recebimento de material, operação simples, eficiência de alimentação.
- Superior em adesão, resistência ao estiramento, fixação reforçada, fácil descascamento sem cola, com diversas especificações.
- Aumente a produção da máquina Pick & Place em 5%-30%.
- Use todos os componentes da fita transportadora.
- Reduza o tempo de inatividade alterado do molinete.
- Diminua a abrasão reduzindo a necessidade de recarregar o alimentador.
- Desempenho de produtos de alto custo.
- A fita de emenda dupla em série é usada para unir fitas transportadoras no processo SMT.
- Pontos duplos em relevo projetados para fácil alinhamento, uma peça para uma junta. Fácil operação, sem necessidade de utilização de ferramentas auxiliares.
- Disponível para todas as máquinas SMT, exceto máquinas sensíveis.
Especificações
Tamanho disponível: fitas transportadoras de 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm, etc.
Cor disponível dos produtos de emenda: amarelo, azul, preto para seleção.
Comprimento: 40mm
Pacote: 500pcs ou 250pcs/saco
Etapas da operação
1. Na bobina do componente SMT, corte rente ao centro do furo.
2. Remova o papel base coberto.
3. Posicione o filme incorporando os pontos em relevo nos dois orifícios do conector e cole por pressão na parte superior do filme.
4. Depois de dobrar ao longo do centro da folha de base e colar o outro lado da fita do elemento, limpe o substrato e pressione novamente o filme por baixo.

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