Die Bonder para LED

Die Bonder para LED

Die bonding é o processo de fixação do chip wafer no substrato ou embalagem. Este HWS{0}}N die bonder de alta precisão é um sistema de alta precisão para produtos LED, adequado para SMD020, 1010, 2121, 2835, filamento de lâmpada, e COB etc.
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Bonder de matriz LED HWS100-N

 

Descrição

 

Die bonding é o processo de fixação do chip wafer no substrato ou embalagem.

Este fixador de matriz de alta precisão HWS100-N é um sistema de alta precisão para produtos LED, adequado para SMD020, 1010, 2121, 2835, filamento de lâmpada e COB, etc. A ferramenta apresenta manuseio automatizado de chips e substratos. O tempo de ciclo é de até 65ms.

A máquina colante de alta precisão e a tecnologia de controle de processo garantem a qualidade e a eficiência.

 

Características

 

  • Adoção de cabeçote de ligação dupla de alta precisão, distribuição dupla e sistemas de busca de wafer duplo.
  • Adote o motor linear da plataforma de busca de wafer (X/Y) e da plataforma de alimentação (B/C).
  • Adote um sistema automático de carga e descarga para minimizar o tempo de troca.
  • Adote motor de acionamento direto para acionar a cabeça de colagem.
  • Adote um sistema de distribuição de temperatura constante programável.
  • Grupo dispensador de alta precisão, com função de desenho de cola.
  • Com função de detecção antes e depois da distribuição dupla.
  • Com a função de tamanho do ponto de cola e compensação automática de posição.
  • Com sistema de imersão e distribuição de cola.
  • Com função de detecção de vazamento de vácuo.
  • Alta eficiência e produtividade.
  • O computador industrial controla o funcionamento do equipamento, simplificando a operação de equipamentos automatizados

 

Parâmetros

 

Modelo

HWS100-N

Tempo do ciclo de produção

65ms (depende do tamanho do chip e do suporte)

Precisão X/Y

±1mil (±00,025mm)

Rotação

±3 graus (opção)

Dimensão do chip

3x3mil - 800x80mil

Correção de ângulo máximo

±15 graus

Tamanho máximo do wafer

6" (152 mm) de diâmetro externo

Resolução

1μm(00,04mil)

Curso Z do dedal

2milímetros

Sistema de ligação

Sistema de braço e mão oscilante

Escala de cinza de reconhecimento de imagem

256 níveis de cinza

Resolução de imagem

720x540 pixels

Pressão de absorção de cavacos

30-250g

Comprimento do aparelho

110-300mm

Largura do aparelho

50-100mm

Fonte de energia

AC220V 50Hz

Potência nominal

Aproximadamente. 1,6 kW

Consumo de ar

40L/min

Fornecimento de ar

0,5Mpa

 

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