Bonder de fio para IC

Bonder de fio de alta velocidade HW585 para IC

A máquina de ligação de fios é o método de fazer interconexões entre um circuito integrado (IC) ou outro dispositivo semicondutor e sua embalagem durante a fabricação do dispositivo semicondutor. A ligação de fios é geralmente considerada a tecnologia de interconexão mais econômica e flexível.

Este prendedor de fio de alta velocidade HW585 IC é principalmente para produtos de circuito integrado (IC), incluindo SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupler, etc. alta precisão. Aplicável a materiais de fio variáveis: fio de ouro/prata/liga/cobre.

• Com alto UPH, suporta quadros de até 100mm de largura, aumentando eficiência e produtividade.
• Este é um modelo de alto desempenho para produtos IC, trazendo alta velocidade e precisão em todos os aspectos.
• Equipado com transdutor ultrassônico de dupla frequência, comutação flexível de alta e baixa frequência, melhorando muito a adaptabilidade do produto.
• Grampos cerâmicos piezoelétricos leves, com maior velocidade, sem a necessidade de troca para diversos diâmetros de fio.
• Sistema adaptativo de temperatura totalmente automático para maior precisão de soldagem.
• Sistema BSD totalmente inteligente e de alta sensibilidade para maior comodidade.
• Sistema de controle de movimento HMC autodesenvolvido para melhorar a precisão e estabilidade da saída de força. (Nova plataforma de movimento XY de ultra-alta velocidade, rápida, estável e com economia de ar)

Tag: bonder de fio para ic, China bonder de fio para fabricantes de ic, fábrica